編輯:欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-08-25 閱讀量:199
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用。
第三步,調整畫(huà)布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線(xiàn)條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果發(fā)現圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補和修正。
第四步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項極需要耐心的工作,因為一點(diǎn)小問(wèn)題都會(huì )影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
第五步,將TOP層的BMP轉化為T(mén)OP PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線(xiàn)就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。
第六步,在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入,合為一個(gè)圖就OK了。
第七步,用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯,你就大功告成了。