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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-08-30 閱讀量：118
檢測修理
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會(huì )損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著(zhù)時(shí)間的推移(年頭長(cháng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線(xiàn)掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái)
二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時(shí),應注意復位問(wèn)題.
2.在測試前最好裝回設備上,反復開(kāi),關(guān)機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.
2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬(wàn)用表等無(wú)法測量, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內部漏電,b.內部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線(xiàn)應能測出.
3.整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.
五.故障現象的分布
1.電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 3)連線(xiàn)(PCB板敷銅線(xiàn))斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路板出現聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線(xiàn),找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
掃描二維碼關(guān)注公眾號
