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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-09-06 閱讀量：123
一· 鋼板
(1)應采用電鑄鋼板
通常用于印刷錫膏的鋼板采用不銹鋼經(jīng)激光制作而成，但在用于0201元器件焊接中時(shí)，激光制成的鋼板的孔壁光潔度不高，應采用電鑄法制作的模板，它能得到優(yōu)良的錫膏印刷效果。（電路板抄板）
(2)修正鋼板窗口尺寸
PCB抄板圖形實(shí)際尺寸不等于PCB抄板圖形設計尺寸，因此應根據PCB抄板圖形實(shí)際尺寸來(lái)確定鋼板的窗口尺寸，并做好PCB抄板相關(guān)圖形尺寸的記錄，不隨意更換PCB抄板制造廠(chǎng)家，金屬網(wǎng)板本身的尺寸精度應控制在lOym（±0.01%以?xún)鹊木龋?/p>
二· 錫膏
錫膏是再流焊接工藝中非常重要的工藝輔材，錫膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用，錫膏選用可參考下列要求：
(1)錫膏的印刷性
微小圖形的印刷性是確保0201元器件貼片的關(guān)鍵因素之一，通?？梢越Y合AOI檢測儀，控制錫膏印刷精度在±lOpm以?xún)?，印刷精度的穩定性是連續生產(chǎn)的保證。（電路板抄板）
(2)全面檢查錫膏的物性指標
錫膏物性指標包括：錫膏的流動(dòng)特性（黏度）、黏結力、助焊劑含有量、坍落性、錫粉的粒徑及分布等指標。通常，錫膏干燥時(shí)間短，會(huì )出現在印刷過(guò)程因停機而帶來(lái)印刷圖形質(zhì)量下降或不能使用的現象；錫膏的黏結力弱，印刷后圖形干燥快，在貼裝0201元器件時(shí)，會(huì )出現飛片現象；錫膏易坍落會(huì )出現再流后連焊現象，故應強調高溫時(shí)的錫膏不坍落，其測試條件是在150 0C烘箱中放60s，錫膏不應出現坍落。（電路板抄板）
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