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無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB線(xiàn)路板都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì )由PCB電路板帶進(jìn)最終產(chǎn)品，在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì )發(fā)生故障，導致索賠。因此，從這一點(diǎn)來(lái)看，可以毫不為過(guò)地說(shuō)，一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計的。在所有細分市場(chǎng)，特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場(chǎng)里，此類(lèi)故障的后果不堪設想。對比PCB電路板價(jià)格時(shí)，應牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長(cháng)壽命產(chǎn)品的初期費用較高，但從長(cháng)期來(lái)看還是物有所值的。

高可靠性的線(xiàn)路板的14個(gè)最重要的特征:

    1、25微米的孔壁銅厚

    好處：增強可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。

    不這樣做的風(fēng)險:

    吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數工廠(chǎng)所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。

    2、無(wú)焊接修理或斷路補線(xiàn)修理

    好處：完美的電路板可確?？煽啃院桶踩?，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險。

    不這樣做的風(fēng)險：

    如果修復不當，就會(huì )造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì )有發(fā)生故障的風(fēng)險，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。

    3、超越IPC規范的清潔度要求

    好處：提高PCB線(xiàn)路板清潔度就能提高可靠性。

    不這樣做的風(fēng)險：

    電子線(xiàn)路板上的殘渣、焊料積聚會(huì )給防焊層帶來(lái)風(fēng)險，離子殘渣會(huì )導致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險，從而可能導致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

    4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

    好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險。

    不這樣做的風(fēng)險：

    由于老電路板的表面處理會(huì )發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過(guò)程和/或實(shí)際使用中發(fā)生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。

 5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌

    好處：提高可靠性和已知性能。

    不這樣做的風(fēng)險：

    機械性能差意味著(zhù)電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預期性能，例如：膨脹性能較高會(huì )導致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

    6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

    好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

    不這樣做的風(fēng)險：

    電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì )有較大差異。

    7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

    好處：NCAB集團認可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。

    不這樣做的風(fēng)險：

    劣質(zhì)油墨可導致附著(zhù)力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì )導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。