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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-10-16 閱讀量：748
從手機到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，"小"是永遠不變的追求。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的更高標準。HDI PCB電路板目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車(chē)電子和其他數碼產(chǎn)品等，其中以手機的應用最為廣泛。HDI PCB一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI PCB基本上是1次積層，高階HDI PCB采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。高階HDI PCB主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。
發(fā)展前景：根據高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來(lái)增長(cháng)非常迅速：未來(lái)幾年世界3G手機增長(cháng)將超過(guò)30%，中國即將發(fā)放3G牌照；IC載板業(yè)界咨詢(xún)機構Prismark預測中國2005年至2010預測增長(cháng)率為80%，它代表PCB的技術(shù)發(fā)展方向。
總結來(lái)說(shuō)，HDI PCB有以下幾項優(yōu)點(diǎn)：
1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI PCB來(lái)制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來(lái)得低；
2.增加線(xiàn)路密度：傳統電路板與零件的互連；
3.有利于先進(jìn)構裝技術(shù)的使用；
4.擁有更佳的電性能及訊號正確性；
5.可靠度較佳；
6.可改善熱性質(zhì)；
7.可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）；
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