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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2019-04-18 閱讀量：123
1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀(guān)，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的最小間距應在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長(cháng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應考慮電路板所能承受的機械強度。
在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據起功能進(jìn)行布局設計，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：
1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。
2、以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。
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