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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2019-04-27 閱讀量：132
線(xiàn)路與圖面(Pattern)：線(xiàn)路是做為原件之間導通的工具，在設計上會(huì )另外設計大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。
介電層(Dielectric)：用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。
孔(Through hole / via)：導通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會(huì )印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂)，避免非吃錫的線(xiàn)路間短路。
絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱(chēng)、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
表面處理(Surface Finish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無(wú)法上錫(焊錫性不良)，因此會(huì )在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護。
保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統稱(chēng)為表面處理。
pcb多層板的優(yōu)勢都有哪些
多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內部電源層(保持內電層)和接地層，電源和地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )主要在電源層上布線(xiàn)。
但是，多層板布線(xiàn)主要還是以頂層和底層為主，以中間布線(xiàn)層為輔。因此，多層板的設計與雙面板的設計方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內電層的布線(xiàn)，使電路板的布線(xiàn)更合理，電磁兼容性更好。
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