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  在設計多層PCB電路板之前，設計者需要根據電路規模、電路板尺寸以及電磁兼容(EMC)要求來(lái)確定所采用的電路板結構，確定層數后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號，這就是多層PCB層疊結構的選擇問(wèn)題，層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段，下面一起來(lái)了解下PCB層疊設計要點(diǎn)。

    1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法

    2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類(lèi)在同一層疊中的使用(每層介質(zhì)不超過(guò)3張PP疊層)

    3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過(guò)21MIL(厚的PP介質(zhì)加工困難，一般會(huì )增加一個(gè)芯板導致實(shí)際疊層數量的增加從而額外增加加工成本)

    4、PCB外層(Top、Bottom層)一般選用0.5OZ厚度銅箔、內層一般選用1OZ厚度銅箔

    說(shuō)明：一般根據電流大小和走線(xiàn)粗細決定銅箔厚度，如電源板一般使用2-3OZ銅箔，普通信號板一般選擇1OZ的銅箔，走線(xiàn)較細的情況還可能會(huì )使用1/3QZ銅箔以提高良品率;同時(shí)避免在內層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。

    5、PCB板布線(xiàn)層和平面層的分布，要求從PCB板層疊的中心線(xiàn)上下對稱(chēng)(包括層數，離中心線(xiàn)距離，布線(xiàn)層銅厚等參數)

    說(shuō)明：PCB疊法需采用對稱(chēng)設計，對稱(chēng)設計指絕緣層厚度、半固化片類(lèi)別、銅箔厚度、圖形分布類(lèi)型(大銅箔層、線(xiàn)路層)盡量相對于PCB的中心線(xiàn)對稱(chēng)。

   6、線(xiàn)寬及介質(zhì)厚度設計需要留有充分余量，避免余量不足產(chǎn)生SI等設計問(wèn)題

    PCB的層疊由電源層、地層和信號層組成。信號層顧名思義就是信號線(xiàn)的布線(xiàn)層。電源層、地層有時(shí)被統稱(chēng)為平面層。

     在少量PCB設計中，采用了在電源地平面層布線(xiàn)或者在布線(xiàn)層走電源、地網(wǎng)絡(luò )的情況，對于這種混合類(lèi)型的層面設計統一稱(chēng)為信號層。