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       根據PCB行業(yè)市場(chǎng)調研機構數據統計，在經(jīng)濟逐漸好轉的帶動(dòng)下，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長(cháng)幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局 上，目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國大陸，產(chǎn)品類(lèi)型以標準多層板為主，且迅速朝高端HDI、高密度互連板、柔性電路板等產(chǎn)品線(xiàn)擴展；除此之外，包括 韓國、臺灣、日本在內的其他亞洲地區也是重要的PCB生產(chǎn)基地。
總體來(lái)看，柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年P(guān)CB市場(chǎng)增長(cháng)的兩大看點(diǎn)。一方面，在現今各大品牌搶攻可穿戴電子市場(chǎng)的風(fēng)潮下，為柔性電路板廠(chǎng)商 帶來(lái)了不小的商機；另一方面，隨著(zhù)汽車(chē)電子化程度的不斷提升，車(chē)用柔性電路板的用量也呈現出上升的勢頭。而在4G通信移動(dòng)終端替換效應的推動(dòng)下，一批高端 HDI板主力廠(chǎng)商紛紛積極擴充產(chǎn)能，以滿(mǎn)足快速攀升的市場(chǎng)需求。
高端HDI板產(chǎn)能供應趨緊
任意層高密度連接板(Anylayer HDI)屬于一類(lèi)高端HDI板制造工藝，與一般HDI板的差別在于，一般HDI是由鉆孔工藝中的機鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI是以 雷射鉆孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅箔基板，從而令到產(chǎn)品更輕薄。隨著(zhù)當前高端智能型手機占整體手機市場(chǎng)的比重逐步增長(cháng)，近年來(lái)智能型手機 設計逐步從高階HDI板轉入采用任意層HDI板，但由于在投資金額高、良率相對不易掌控等因素的影響下。目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠(chǎng)商僅 有北歐NCAB集團、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S、韓廠(chǎng)Semco與LG Innotek、臺灣欣興、華通與耀華等廠(chǎng)商。
從2014年起，Panasonic集團宣布大舉縮減其任意層HDI印刷電路板的產(chǎn)能，至2015年第1季以前已停產(chǎn)約九成，從市場(chǎng)反映來(lái)看，此舉有望改 善整體PCB市場(chǎng)供過(guò)于求的態(tài)勢，有助于PCB廠(chǎng)獲利提升，但短期之內也會(huì )令高端HDI板的供應趨于緊張。尤其是蘋(píng)果憑借大屏iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年贏(yíng)回全球市場(chǎng)，以及在今年初發(fā)布的Apple Watch與改版的Macbook Air，手機與平板電腦屏幕尺寸的不斷放大，促使市場(chǎng)對于HDI板需求大增，供貨更顯吃緊。據消息稱(chēng)，目前蘋(píng)果已積極備貨，決定包下高端HDI板廠(chǎng)商欣興 電子的所有產(chǎn)能，去年底欣興董事會(huì )計劃在2015年繼續投下高達約3.41億美元資金進(jìn)行擴產(chǎn)與工藝改進(jìn)。
“PCB制造環(huán)節的挑戰是全方位的，包括機器設備、團隊整體素質(zhì)，以及精益生產(chǎn)的管理能力等，”全球大型印刷電路板制造商NCAB集團中國區PCB設計經(jīng) 理蔣新華說(shuō)道，“生產(chǎn)設備越來(lái)越先進(jìn)，對應的管理水平也需要提高。在精細線(xiàn)路、軟硬結合板及高精度線(xiàn)路/疊層等方面，PCB板廠(chǎng)仍在不斷探索與提升當 中?！痹贜CAB開(kāi)發(fā)的任意層互聯(lián)HDI工藝方案中，從目前的加工數據表明，產(chǎn)品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證，同時(shí)其軟硬結合板和半軟板的設計加 工也較為成功。
高頻PCB板材受關(guān)注
高速互連是當前所有電子設備共同追求的目標之一，其中既要保證高速的傳輸速度，又要確保連接的準確可靠性，這些需求使得設備廠(chǎng)商不斷尋找在半導體和PCB板材方面能夠承載更快數據速率的方法。
相比過(guò)去，射頻設備在頻譜帶寬和功率上已大大增加，大帶寬的要求迫使設計者要盡可能地利用元件和基板的性能，因此，模塊之間性能的一致性將變得至關(guān)重要； 而輸出功率的不斷提高，也令外圍元件除了滿(mǎn)足高溫環(huán)境下穩定工作的要求之外，還需實(shí)現輔助散熱的功能。另外，為了降低對環(huán)境的影響，無(wú)鹵素也已成為對射頻 PCB材料的基本要求。綜上所述，現階段市場(chǎng)對PCB板材的需求求主要體現在三個(gè)方面，即一致性、散熱性和環(huán)保性。