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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-12-04 閱讀量：161
系統在針對開(kāi)發(fā)要求，開(kāi)始進(jìn)行應用方案選擇，大多會(huì )傾向尋找性能更高、速度更快的解決方案，例如SoC、GPU、無(wú)線(xiàn)傳輸、無(wú)線(xiàn)充電等應用方案，都會(huì )以更新、更快的角度進(jìn)行方案選擇，但若同時(shí)將這些應用方案塞到設備機箱中，如果沒(méi)有針對電磁波改善方案進(jìn)行設計，完成的產(chǎn)品肯定無(wú)法通過(guò)電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)產(chǎn)品驗證關(guān)卡，甚至可能造成產(chǎn)品無(wú)法出貨。
一般來(lái)說(shuō)，電子產(chǎn)品通常若在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，未能重視EMI問(wèn)題對策與改善，通常會(huì )在后段即將進(jìn)行量產(chǎn)才發(fā)現EMI問(wèn)題必須改善，此時(shí)才在事后進(jìn)行設計檢討、測試、改善對策元件追加／試做，耗用的成本會(huì )比在開(kāi)案初期即同時(shí)考量設計改善方案要來(lái)得高許多，往往在設計案的時(shí)限一步步逼近時(shí)，在時(shí)間壓力下若因EMI問(wèn)題而使設計必須做某部分的妥協(xié)，更是得不償失。
利用局部金屬屏蔽 解決重點(diǎn)EMI問(wèn)題
除了從模塊化元件利用金屬屏蔽方式，降低高頻、高速元件可能造成的電磁干擾噪訊外，另一個(gè)產(chǎn)生電子波干擾的重要源頭，就是PCB電路板本身，系統必須在投入開(kāi)發(fā)的初期就能預先進(jìn)行各式抑制電磁干擾源發(fā)生的設計問(wèn)題，或搭配被動(dòng)元件、輔助設計措施進(jìn)行產(chǎn)品的電磁干擾問(wèn)題改善。電子系統中，除了關(guān)鍵元件的高頻運行下，可能產(chǎn)生電磁干擾問(wèn)題外，另一大電磁干擾問(wèn)題來(lái)源，就是印刷電路板本身的設計不良，使得電磁波干擾問(wèn)題會(huì )有趨于惡化的現象。開(kāi)發(fā)時(shí)必須針對不同的需求，選擇適宜的設計形式降低可能產(chǎn)生的電磁干擾影響。
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