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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-12-12 閱讀量：132
規劃電路板主要是確定電路板的邊框，包括電路板的尺寸大小等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤(pán)。
選中編輯區下方的書(shū)簽欄，單擊KeepOutLayer(禁止布線(xiàn)層)，再右擊鼠標，選擇InteractiveRouting開(kāi)始畫(huà)線(xiàn)。在拐角處要雙擊鼠標左鍵， 最后成為封閉的邊框，確定出PCB板的區域。尺寸要符合PCB板尺寸的要求。
需要注意的是，在繪制電路板邊框前，一定要將當前層設置成禁止布線(xiàn)層。
1、在掌握數字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長(cháng)、寬兩個(gè)變形量，在數字化編程儀上按照變形量的大小放長(cháng)或縮短孔位，用放長(cháng)或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱(chēng)此法為“改變孔位法”。
2、針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現象，采取拷貝底片前將密封袋內的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì )使拷貝后的底片變形就很小，稱(chēng)此法“晾掛法”。
3、對于線(xiàn)路簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬及間距較大、變形不規則的圖形，可采用將底片變形部分剪開(kāi)對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱(chēng)此法“剪接法”。
4、采用試驗板上的孔放大成焊盤(pán)去重變形的PCB線(xiàn)路板，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱(chēng)此法為“焊盤(pán)重疊法”。
5、將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱(chēng)此法為“貼圖法”。
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