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PCB俗稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì )有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問(wèn)題會(huì )層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測試驗就成為必不可少的一個(gè)環(huán)節。下面與大家分享一下PCB電路板的故障及其解決措施。

1、PCB板在使用中經(jīng)常發(fā)生分層

原因：（1）供應商材料或工藝問(wèn)題

（2）設計選材和銅面分布不佳

（3）保存時(shí)間過(guò)長(cháng)，超過(guò)了保存期，PCB板受潮

（4）包裝或保存不當，受潮

應對措施：選好包裝，使用恒溫恒濕設備進(jìn)行儲藏。做好PCB的出廠(chǎng)可靠性試驗，例如：PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗，負責供應商是把5次以上不分層作為標準，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì )進(jìn)行確認，而一般廠(chǎng)商可能只要求2次，而且幾個(gè)月才會(huì )確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠(chǎng)的必備。另外，PCB板材Tg要選擇在145℃以上，這樣才比較安全。

可靠性測試設備：恒溫恒濕箱，應力篩選式冷熱沖擊試驗箱，PCB可靠性測試專(zhuān)用設備

2、PCB板的焊錫性不良

原因：放置時(shí)間過(guò)長(cháng)、導致吸濕，版面遭到污染、氧化，黑鎳出現異常，防焊SCUM（陰影），防焊上PAD。

解決措施：選購時(shí)要嚴格關(guān)注PCB廠(chǎng)的質(zhì)量控制計劃和對檢修制定的標準。例如黑鎳，需要看PCB板生產(chǎn)廠(chǎng)有沒(méi)有化金外發(fā)，化金線(xiàn)藥水濃度是否穩定，分析頻率是否足夠，是否設置了定期的剝金試驗和磷含量測試來(lái)檢測，內部焊錫性試驗是否有良好執行等。

3、PCB板彎板翹

原因：供應商選材不合理，重工掌控不良，貯藏不當，操作流水線(xiàn)異常，各層銅面積差異明顯，折斷孔制作不夠牢固等。

應對措施：把薄板用木漿板加壓后再包裝出貨，以免以后變形，必要時(shí)加夾具在貼片上以防止器件過(guò)重壓彎板子。PCB在包裝前需要模擬貼裝IR條件進(jìn)行試驗，以免出現過(guò)爐后板彎的不良現象。

4、PCB板阻抗不良

原因：PCB批次之間的阻抗差異性比較大。

應對措施：要求廠(chǎng)商送貨時(shí)附上批次測試報告和阻抗條，必要時(shí)要其提供板內線(xiàn)徑和板邊線(xiàn)徑的比較數據。

5、防焊起泡/脫落

原因：防焊油墨選用有差異，PCB板防焊過(guò)程有異常，重工或貼片溫度過(guò)高引起。

應對措施：PCB供應商要制定PCB板的可靠性測試要求，在不同生產(chǎn)流程中加以控制。

6、甲凡尼效應

原因：在OSP和大金面的流程處理上電子會(huì )溶解為銅離子導致金與銅之間的電位出現差值。

應對措施：需要生產(chǎn)廠(chǎng)商在制作流程中密切注意對金和銅之間的電位差的掌控。