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多層pcb線(xiàn)路板的制造工藝

編輯:欣達電子   發(fā)表日期 : 2019-03-19   閱讀量:350

隨著(zhù)電子產(chǎn)品需求的功能越來(lái)越多,pcb線(xiàn)路板的結構也越來(lái)越復雜。由于pcb板的空間限制,線(xiàn)路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。那么多層pcb線(xiàn)路板在制造工藝上和雙層pcb線(xiàn)路板又有什么差別呢?

多層pcb線(xiàn)路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上,層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層,通過(guò)定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起,并將導電圖形按設計要求進(jìn)行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱(chēng)為多層pcb線(xiàn)路板。


多層pcb線(xiàn)路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造,其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來(lái)的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好,經(jīng)過(guò)黑化處理后,按預定的設計加入半固化片進(jìn)行疊層,再在上下表面各放一張銅箔,送進(jìn)壓機加熱加壓后,得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”,然后按預先設計的定位系統,進(jìn)行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理,然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。